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PCB双面板的制造工艺
PCB双面板的制造工艺

插件式铝基板制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光明--涂松香水。 

1。先将符合尺寸要求的复铜板外表用细砂纸擦光明,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 

2。用直径1。0mm钻头钻孔、定位口,再进行贴胶(或上油漆)。 

3。贴完胶后,应在板上垫放一张厚张,用手掌在上面压一压,其目标是使整个贴胶与复铜板粘贴得更加可靠。必要时还可用吹风筒加热,可应用权贴胶粘度增强,因为所用的贴胶具很好的粘性,而且胶纸又薄,故采取这种贴胶进行制板,效果较好,一般是不须再作加热解决。 

4。腐蚀一般采取三氯化铁作腐蚀液,腐蚀速度与腐蚀液的浓度,温度及腐蚀过程中采取颤动有关,为保障制板质量及提高腐蚀速度,可采取颤动和加热的方法。 

5。腐蚀完成后,应用自来水冲刷干净,并将胶纸去掉,把印刷板抹干。

6。用细砂布将印刷板复铜面擦至光明为止,而后立刻涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水,免得松香水经钻孔流至反面)。 

插件式铝基板附注: 

(1)松香水的作用是防氧化,助焊及增添焊点的光明度等;松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按肯定比例配制面成,其浓度应适中,以用感有肯定粘性即可。 

(2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响,但三氯化若搞到衣服上或地面上,寻是难以洗掉的,所以应用时肯定要特别当心。 

       插件式铝基板多层板重要流程:生管-开料-内层干膜-酸性蚀刻-检修AOI-黑÷棕化-压合-捞边-钻孔-Desmear-PTH-一铜-外层干膜-二铜-碱性蚀刻-防焊-文字-喷锡-CNC-V-cut-清洗-电测-成检-包装-成品仓,这只是一种普通的重要流程,其余的像厚铜、盲孔、埋孔、其余外表解决等等又不一样了!

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